富士康bga返修臺(tái)應(yīng)用解決方案--鼎華BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),X-RAY設(shè)備,x-ray檢測設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-05
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富士康科技集團(tuán)是中國臺(tái)灣鴻海精密集團(tuán)的高新科技企業(yè)，1974年成立于中國臺(tái)灣省臺(tái)北市，總裁郭臺(tái)銘?，F(xiàn)擁有120余萬員工及全球頂尖客戶群。
1988年在深圳地區(qū)投資建廠，在中國從珠三角到長三角到環(huán)渤海、從西南到中南到東北建立了30余個(gè)科技工業(yè)園區(qū)、在亞洲、美洲、歐洲等地?fù)碛?00余家子公司和派駐機(jī)構(gòu)。2014年12月12日，據(jù)國外媒體報(bào)道，富士康宣布，由于訂單不足，公司將于12月24日關(guān)閉公司在印度欽奈的工廠。該工廠的1700多名員工有可能面臨失業(yè)。 [1] 2016年2月，富士康將對夏普投資超過6500億日元（約合58億美元）。夏普董事會(huì)全票通過這一收購協(xié)議。也就是說，日本夏普公司同意中國臺(tái)灣富士康公司提出的收購要約。這是日本技術(shù)企業(yè)有史以來接受的最大一起海外企業(yè)收購。2016年8月11日，富士康表示，中國反壟斷部門已經(jīng)批準(zhǔn)了公司對夏普的收購交易。這一進(jìn)展為富士康全面完成38億美元收購夏普鋪平了道路。2017年5月20日，富士康籌建武漢研發(fā)中心 目標(biāo)總投資達(dá)百億元。
在以芯片為科技產(chǎn)品核心競爭力的現(xiàn)階段，芯片的應(yīng)用不僅代表其產(chǎn)品在市場上的競爭力，很多時(shí)候也代表公司的科研實(shí)力和水平。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時(shí)對于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會(huì)造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺(tái)設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺(tái)，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡單，返修成功率高等優(yōu)點(diǎn)，受到各大科技巨頭公司的親睞。幫助他們在新品研發(fā)、生產(chǎn)售后等領(lǐng)域解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實(shí)用型設(shè)備。
富士康科技集團(tuán)通過對國內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)對比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺(tái)在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2018年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購鼎華BGA返修臺(tái)，用于富士康科技集團(tuán)的研發(fā)、生產(chǎn)和售后的不良品維修，為富士康科技集團(tuán)取得更大成就貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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