比亞迪bga返修臺(tái)應(yīng)用解決方案--鼎華BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),X-RAY設(shè)備,x-ray檢測(cè)設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-05
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比亞迪是一家中國(guó)汽車品牌，創(chuàng)立于1995年，主要生產(chǎn)商務(wù)轎車和家用轎車和電池。由20多人的規(guī)模起步，2003年成長(zhǎng)為全球第二大充電電池生產(chǎn)商，同年組建比亞迪汽車，比亞迪汽車遵循自主研發(fā)、自主生產(chǎn)、自主品牌的發(fā)展路線，矢志打造真正物美價(jià)廉的國(guó)民用車，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)既汲取國(guó)際潮流的先進(jìn)理念，又符合中國(guó)文化的審美觀念， 2017年11月8日，比亞迪入選時(shí)代影響力·中國(guó)商業(yè)案例TOP30。2019年12月，比亞迪入選2019中國(guó)品牌強(qiáng)國(guó)盛典榜樣100品牌。 2019年12月18日，人民日?qǐng)?bào)發(fā)布中國(guó)品牌發(fā)展指數(shù)100榜單，比亞迪排名第24位。
在以芯片為科技產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)階段，芯片的應(yīng)用不僅代表其產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，很多時(shí)候也代表公司的科研實(shí)力和水平。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時(shí)對(duì)于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會(huì)造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺(tái)設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺(tái)，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡(jiǎn)單，返修成功率高等優(yōu)點(diǎn)，受到各大科技巨頭公司的親睞。幫助他們?cè)谛缕费邪l(fā)、生產(chǎn)售后等領(lǐng)域解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實(shí)用型設(shè)備。
比亞迪公司通過對(duì)國(guó)內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)對(duì)比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺(tái)在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2018年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購(gòu)鼎華BGA返修臺(tái)，用于比亞迪公司的研發(fā)、生產(chǎn)和售后的不良品維修，為比亞迪公司取得更大成就貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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