2025上海微電子工業(yè)展覽會邀請函
發(fā)布日期:2025-04-02
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2025上海微電子工業(yè)展覽會邀請函
尊敬的客戶、合作伙伴及業(yè)界同仁：
您好！
創(chuàng)新驅(qū)動未來，智造引領(lǐng)變革！深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司誠摯邀請您蒞臨2025上海微電子工業(yè)展覽會（展位號：1N10），展會將于2025年4月22日-24日在上海世博展覽館盛大啟幕。作為微電子制造領(lǐng)域的年度盛會，我們期待與您共赴這場科技與智慧的碰撞，見證行業(yè)前沿技術(shù)的無限可能！
【公司簡介】
鼎華科技自成立以來，始終專注于為客戶提供高質(zhì)量、高效率的專業(yè)解決方案。經(jīng)過多年的不懈努力與發(fā)展，公司在BGA返修臺、X-Ray點料機(jī)以及X-Ray無損探傷檢測設(shè)備等領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，并贏得了廣大用戶的信賴與支持。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)優(yōu)化，我們致力于成為行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)，助力更多合作伙伴實現(xiàn)價值最大化。
鼎華科技自成立以來，始終專注于為客戶提供高質(zhì)量、高效率的專業(yè)解決方案。經(jīng)過多年的不懈努力與發(fā)展，公司在BGA返修臺、X-Ray點料機(jī)以及X-Ray無損探傷檢測設(shè)備等領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，并贏得了廣大用戶的信賴與支持。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)優(yōu)化，我們致力于成為行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)，助力更多合作伙伴實現(xiàn)價值最大化。
【參展亮點】
- BGA返修臺：采用先進(jìn)的熱風(fēng)加熱技術(shù)和精確控溫系統(tǒng)，確保芯片在修復(fù)過程中不受損害，適用于多種類型BGA封裝器件。
- X-Ray點料機(jī)：具備高效率和高精度的點料能力，為 SMT 生產(chǎn)線提供精確的物料計數(shù)和定位，確保生產(chǎn)過程的順暢與高效。其先進(jìn)的 X-ray 成像技術(shù)，能夠快速準(zhǔn)確地識別物料，減少人工操作誤差，降低生產(chǎn)成本。
- X-Ray無損探傷檢測設(shè)備：憑借高分辨率成像能力、非破壞性檢測特性以及自動化操作的便捷性，廣泛應(yīng)用于電子制造、醫(yī)療設(shè)備、航空航天和汽車等多個領(lǐng)域。能夠檢測微小的焊接缺陷、材料內(nèi)部的裂紋、異物和空洞，確保產(chǎn)品的高質(zhì)量和安全性。
此外，在為期三天的展會期間，我們將安排一系列精彩紛呈的產(chǎn)品演示和技術(shù)交流活動，旨在讓每一位參觀者都能近距離感受到鼎華科技產(chǎn)品的獨特魅力。同時，我們也非常期待能借此機(jī)會聽取您的寶貴意見和建議，進(jìn)一步加深彼此之間的了解與信任。
請您提前規(guī)劃行程并預(yù)留出足夠的時間參與此次盛會。如需了解更多詳情或有任何疑問，請隨時聯(lián)系我們。衷心希望能在美麗的上海與您相會！
最后，再次感謝您長期以來對鼎華科技的關(guān)注和支持！讓我們攜手共進(jìn)，迎接更加輝煌燦爛的明天！
此致
敬禮！
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深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司
2025年4月2日
2025年4月2日
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