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鼎華全自動(dòng)光學(xué)對位BGA返修臺DH-A2E


產(chǎn)品名稱:鼎華全自動(dòng)光學(xué)對位BGA返修臺


產(chǎn)品型號:DH-A2E

產(chǎn)品尺寸:L600×W700×H850 mm

產(chǎn)品優(yōu)勢:光學(xué)對位,芯片貼裝對位精準(zhǔn),完全避免錯(cuò)位偏移

    bga返修臺,bga焊臺,返修臺

    一、BGA返修臺DH-A2E功能特點(diǎn):

    1.光學(xué)對位,芯片貼裝對位精準(zhǔn),完全避免錯(cuò)位偏移;

    2.自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接,自動(dòng)回收芯片,完全解放工人;

    3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會(huì)吹跑偏;

    4.激光定位,放置主板一步到位;

    5.預(yù)熱溫采用發(fā)光發(fā)熱管,升溫快恒溫穩(wěn)定,外蓋耐高溫玻璃,環(huán)保節(jié)能,美觀大方;

    6.外接測溫接口,方便隨時(shí)檢測溫度,控溫更精準(zhǔn)可靠;

    7.觸屏操作,程序預(yù)先內(nèi)置,無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

    8.手動(dòng)和自動(dòng)兩種操作模式,調(diào)試或批量返修都更加方便簡單;

    9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲(chǔ)存。

    二、BGA返修臺DH-A2E產(chǎn)品參數(shù)

    總功率

    Total Power

    5700W

    上部加熱功率

    Top heater

    1200W

    下部加熱功率

    Bottom heater

    第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)3200W(加大發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板)

    電源

    power

    AC220V±10     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L600×W700×H850 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具

    溫度控制方式

    Temperature control

    K型熱電偶(K Sensor 閉環(huán)控制(Closed loop

    溫度控制精度

    Temp accuracy

    ±1度

    對位精度

    Position accuracy

    0.01mm

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 450×500 mm Min 10×10mm

    適用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    適用最芯片間距

    Minimum chip spacing

    0.1mm

    外置測溫端口

    External Temperature Sensor

    1個(gè),可擴(kuò)展(optional

    機(jī)器重量

    Net weight

    70kg

     

    三、BGA返修臺DH-A2E產(chǎn)品描述

    1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機(jī)界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線,并可對曲線進(jìn)行分析糾正;

     

    2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±1度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對;

     

    3. 采用步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng):穩(wěn)定、可靠、安全、高效;采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng), PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

     

    4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修;

     

    5. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

     

    6. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置;

     

    7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;

    8. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制;

     

    9. 可采用搖桿控制頭部上下移動(dòng)及放大縮小圖像,快捷方便;

     

    10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動(dòng),待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化;

    11. 具有自動(dòng)取料、自動(dòng)喂料、相機(jī)自動(dòng)伸縮功能;

     

    12. 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。

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