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一、功能特點(diǎn)：

1.光學(xué)對(duì)位，芯片貼裝對(duì)位精準(zhǔn)，完全避免錯(cuò)位偏移；

2.自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接，自動(dòng)回收芯片，完全解放工人；

3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接再小的元器件也不會(huì)吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.預(yù)熱區(qū)上蓋有細(xì)密鋼絲網(wǎng)，避免小器件掉入損壞機(jī)器；

6.外接測(cè)溫接口，方便隨時(shí)檢測(cè)溫度，控溫更精準(zhǔn)可靠；

7.觸屏操作，程序預(yù)先內(nèi)置，無(wú)須專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡(jiǎn)單；

8.手動(dòng)和自動(dòng)兩種操作模式，調(diào)試或批量返修都更加方便簡(jiǎn)單；

9.外接USB接口，用于軟件更新升級(jí)和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲(chǔ)存。

二、產(chǎn)品參數(shù)

三、產(chǎn)品描述

1. 嵌入式工控電腦，Windows系統(tǒng)，高清觸摸屏人機(jī)界面，實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控，并具有開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示4-6條溫度曲線(xiàn)和存儲(chǔ)多組用戶(hù)數(shù)據(jù)，且有瞬間曲線(xiàn)分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線(xiàn)，并可對(duì)曲線(xiàn)進(jìn)行分析糾正；

2. 采用加熱系統(tǒng)和貼裝頭一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，PLC控制，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，絲桿傳動(dòng)，線(xiàn)性滑軌使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位，實(shí)現(xiàn)拆卸、貼裝、焊接的智能化控制，具備自動(dòng)拆焊和自動(dòng)焊接功能；

3. 采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，上下熱風(fēng) ,底部紅外，三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控溫，加熱時(shí)間、溫度、曲線(xiàn)等全部在觸摸屏上顯示；具有自動(dòng)上料下料、自動(dòng)拆卸、焊接功能，并自動(dòng)到指定位置吸取及放置芯片；

4. 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)及溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2℃.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線(xiàn)的精確分析和校對(duì)；

5. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿(mǎn)足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.超大PCB定位支架，適用于各種超大型PCB,最大可兼容PCB尺寸達(dá)550*530mm；

6. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修，底部紅外溫區(qū)具有可移動(dòng)調(diào)節(jié)功能；

7. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

8. 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)，具分光雙色、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)校正.并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動(dòng)/自動(dòng)調(diào)節(jié)成像清晰度；在對(duì)位過(guò)程中，可將光學(xué)鏡頭前后左右自由移動(dòng)，全方位觀測(cè)BGA芯片的對(duì)位狀況，保證對(duì)位的精確度，并可防范和杜絕“觀測(cè)死角”的問(wèn)題產(chǎn)生；

9. X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精度可達(dá)±0.01MM，并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差；

10. 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線(xiàn)，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線(xiàn)分析、設(shè)定和修正；

11. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備；同時(shí)在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風(fēng)扇自動(dòng)/手動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果；

12. 內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，千分尺精密微調(diào)貼裝吸嘴，無(wú)需氣源；

13. 經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。

功能介紹：