（一）芯片表面裝貼焊接工藝科學流程，提高BGA拆焊成功率。

1、首先必須對BGA  IC進行預熱，尤其是大面積塑封裝BGA  IC，以避免驟然的高溫易使，受熱膨脹而損，亦使PCB板變形。預熱的方法一般是把熱風嘴抬高，拉開與IC距離，均勻吹熱IC，時間一般控制在10秒鐘以內為好。

如果是進過水的手機需要拆焊BGA  IC，預熱的面積有時可稍稍加大，便于較徹底地驅除IC和PCB板。而在采購回散件BGA  IC往板上焊時，也要注意用熱風驅潮。 很多人忽視預熱這一步驟，這時BGA  IC來說是致命的。

2、松香的熔點是100 0 C，在此溫度之前應注意最大升溫速度的控制，專家建議是4 0 C/秒。實際上，在拉近風嘴與IC距離以后的整個焊接過程中，都要注意升溫速度的控制。

3、焊錫的熔點是183 0 C，但無論在生產線還是反修時都要考慮熱量的“自然損耗”、“熱量流失”，實際采用的焊接溫度都會加大，專家建議生產線回流焊溫度采用215 0 C—220 0 C。

我們在手機維修拆焊BGA時，更是采用這個建議溫度以上的值，我想可能手工拆焊與生產線的波峰焊接相比，熱量更易流失，兼之，不同廠家熱風槍的風景和熱量有差異，像我們先后用過不同品牌的熱風槍，溫度調節(jié)時總是各有差異，有時拆焊IC溫度會高達300 0 C、400 0 C，甚至更高。其三，使用不同熔點焊錫膏時往往需要采用不同的溫度，這些大家都是深有體會的。所以，有時我們在聽取別人介紹拆焊經驗時用多少溫度、多少風量時，一定不能‘照搬照抄’，只能參考，因大家采用的熱風槍、材料、焊接參數(shù)都不盡相同，且各人有各人‘馴服’熱風槍的一套方法，所以需根據自身實際情況確定準確的溫度。

當然，各人表面上采用不一樣的溫度和時間，實質上在拆焊同種BGA，C時的溫度和時間應該基本相同，絕對不可能差異得太離譜。這是由焊錫、芯片、PCB等材料本身的根本特性所決定的。

4、這里另外一個關鍵點就是回流區(qū)的時間要素。從曲線圖上知道，芯片與PCB板熔合在一起的時間就是40—90秒這個時候，除了上前溫度要素，時間的控制是成功拆焊的另一個主要要素。如加熱時間太短，摘取芯片時易造成斷點，焊接芯征又易造成虛焊。而加熱時候太長易造成芯片喜起和PCB板脫破。一旦操作溫度和時間沒有有機的配合好，就有上述“慘劇”上演。

盡管我們不可能像生產線上的表面裝貼工藝，可以用電腦來對加熱區(qū)、駕流區(qū)等區(qū)的時間和溫度進行標準設定，但至少可以在自已成功拆焊實際中總結出規(guī)律。

5、熱風回流焊是焊接BGA  IC尤其是塑封裝IC的最佳加熱方式。焊接加熱方式目前常采用兩種方式，一是紅外線加熱，一種是熱風加熱。前者是通過紅外線輻射加熱達到焊接目的。由于PCB板及芯片元件吸收紅外波長的能力不一樣（黑色的元件吸收紅外線能力最強），因此，整個PCB板上的溫度差異較大，有時差異可達到20%，而熱風回流加焊方式卻能使溫度較均勻，一般溫度差異只有幾度。

綜上所述，無論是拆取還是焊接BGA  IC，無非是對熱風溫度和加焊時間這兩個最主要因素的最佳把握，這是提高拆焊質量和成功率的最根本保證。

（二）焊錫的物理我和化學特性，提高BGA拆焊的質量

1、絲網印刷與錫漿的粘滯力

電子元器件裝貼到整機PCB板之前，需制作絲網印刷鋼板。我們現(xiàn)在使用的BGA植錫板就是源自于生產線上的絲網印刷鋼板，是從整鋼板上“抽取”而來的。由于錫漿具有一定的粘滯性，通過網上洞眼刷漿到PCB板相應焊點上時，此物理特性決定，刷漿速度越慢，漏液就越少，而速度越快，反而漏液越多，即刷漿速度與錫漿量成反比，如這個速度不控制好，不是因為錫漿過少造成漏焊，就是因為錫漿過多而造成焊點相連，這些現(xiàn)象在QFP（四邊扁平封裝外引式出腳）等芯片焊接上表現(xiàn)更明顯，尤其是腳距在0.5mm以下QFP這么難“伺候”，因為BGA的腳距大多達到1mm以上。我們在重植BGA  IC時注意刮漿均勻，加熱過程中不去擠壓BGA  IC，一般都不會出現(xiàn)虛焊和相連短接現(xiàn)象。

2、焊錫的化學特性，防止焊錫氧化

我們知道焊錫的化學成分不止是錫，它是錫、鉛等元素的混合物。在焊接中，多采用免清洗的63n/37Pb成分比例的焊錫膏，在高溫作用下，它與PCB板的銅點發(fā)生化學反應，熔合在一起，形成合金，“吃”進PCB板。

因此，我們在焊接時要注意避免兩種情況的出現(xiàn)。

(1)焊點處焊錫不可太少，否則易造成虛焊。

(2)加焊時的溫度不能過高，時間不能過長，尤其是使用免清洗焊錫膏時，否則易形成焊腳虛焊。

我們在維修中對QFP芯片焊腳加焊時，如果不加點焊錫而反復對一點加焊，反而易使腳脫焊就是這個“老化”原因造成。當BGA  IC虛焊時，許多情況下，我們必須取下它重新絲印錫漿、熱風加焊，也是因為這個原因。往往有人只弄一點松香在BGA  IC處，用熱風槍吹一吹完事。有時補焊可以成功，但對于虛焊或氧化嚴重的錫腳來說，是暫時的，或根本就是無濟于事的。

3、焊錫的張力和拉力

焊錫熔化后且有張力和拉力，此物理特性給我們焊接帶來極大方便，在焊腳與PCB焊點位置有偏差但不太大的情況下，熔化的錫對IC腳有拉中對正的能力。我們在焊BGA  IC時，雖然無法用肉眼看到底部腳位，但卻可根據目測，使IC與PCB焊點基本對正，而BGA焊錫腳直徑要比QFP芯片腳直徑寬，對中準確率更高，加之焊錫本身的張力和拉力，使得手工拆焊中，根本不需專門設備即可使焊點對中。

實際上，BGA封裝技術比QFP芯片技術在生產和返修成品率方面有無比優(yōu)勢，是目前及以后芯片封裝的趨勢。我們剛開始在手工拆焊BGA  IC時有畏難情緒，主要因為我們不了解它的特性和焊接工藝罷了，掌握了其“脾性”，還不就擺弄得它“服服帖帖”了？BGA手工拆焊操作過程小處因人而異，但都要遵循科學的焊接標準，可謂是“殊途同歸”。而寫此文的目的，可引用*********的一句自豪感來共勉：在戰(zhàn)略上要藐視BGA，在戰(zhàn)術上要重視的BGA。