烘烤

由于通常的FC器材均為濕敏器材，在返修之前需要將PCBA 在80-125℃的溫度下烘烤至少24小時(shí)，以除掉PCB 和元件的潮氣。

調(diào)試曲線

聯(lián)系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細(xì)、厚度及器材類(lèi)型、規(guī)劃狀況等，運(yùn)用再流焊溫度曲線測(cè)驗(yàn)東西如KIC，測(cè)量出適宜的profile，其間包含Remove和Placement Profile，撤除元件的溫度曲線除了焊錫液相線以上的時(shí)刻恰當(dāng)削減外，其他溫度段最佳與裝置元件時(shí)的回流焊溫度曲線共同。

拆開(kāi)FC

拆開(kāi)前需對(duì)FC周?chē)荒透邷氐钠鞑娜缤ǔ５慕硬寮染S護(hù)或撤除，避免拆開(kāi)或焊接時(shí)損壞其他不耐高溫器材。拆開(kāi)FC時(shí)只能選用返修臺(tái)（盡量不必?zé)犸L(fēng)槍?zhuān)?，挑選適宜的噴嘴，運(yùn)用Remove曲線拆開(kāi)FC,注意調(diào)查焊球的崩塌形狀來(lái)進(jìn)一步驗(yàn)證操控溫度，避免設(shè)定溫度過(guò)高損害PCB及器材，或溫度不行、加熱時(shí)刻太短，FC輕松取下，損壞焊盤(pán)。

焊盤(pán)清潔

用電烙鐵將PCB及FC焊盤(pán)殘留的焊錫整理潔凈、平坦，運(yùn)用吸錫帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行整理，操作時(shí)要千萬(wàn)當(dāng)心不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜，然后用清潔劑將助焊劑殘留物清潔潔凈。

<5>植球

絲印錫膏法

絲印錫膏法具體做法即是先運(yùn)用專(zhuān)用的FC小鋼網(wǎng)把錫膏打印到FC的焊盤(pán)上，打印錫膏打印時(shí)盡量做到不重復(fù)打印，確保打印質(zhì)量，打印結(jié)束后查看，如有少量焊盤(pán)未打印好，能夠點(diǎn)涂修補(bǔ)；如大面積不良，必須將FC清潔潔凈并吹干后從頭打印。打印完成后再用植球器或鑷子在其上裝置適宜的錫球/柱，后經(jīng)再流焊，將焊球、錫膏、FC焊盤(pán)經(jīng)過(guò)熔化冷卻后構(gòu)成合金固定。用這種辦法植出的球焊接性、可靠性好，熔錫進(jìn)程不會(huì)呈現(xiàn)跑球表象，較易操控并把握。

選用高溫焊球90Pb/10Sn合金成分，熔點(diǎn)約在300℃，再流時(shí)不熔化.

 打印

依據(jù)器材類(lèi)型的狀況,PCB焊盤(pán)上打印選用絲印錫膏。辦法同FC上植球前打印。

貼裝

貼裝可用返修臺(tái)貼裝體系，若PCBA尺度超出返修臺(tái)設(shè)備尺度規(guī)模的可用貼片機(jī)貼裝.

再流焊接

選用調(diào)試好的焊接曲線，將貼裝好FC的PCBA回流焊接。