bga最吸引人的基本特點(diǎn)
發(fā)布日期:2020-07-27
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眾所周知，BGA正在迅速成為集成電路（IC）與印制板互聯(lián)的最普遍的方式之一。BGA最為引人注意的基本特點(diǎn)是對(duì)于IO數(shù)量超過(guò)200的IO仍可以利用現(xiàn)有的SMT工藝。SMT最基本組成是再流焊，而現(xiàn)有的再流焊爐也已被證明可用于高可靠BGA封裝的焊接。雖然BGA焊接的時(shí)間溫度曲線與標(biāo)準(zhǔn)的曲線相同，但在使用時(shí)還必須了解這些封裝的特殊性能。這一點(diǎn)特別重要，因?yàn)榕c大多傳統(tǒng)的SMT器件不同，BGA的焊點(diǎn)位于器件的下方介于器件體與PCB之間。因此，結(jié)構(gòu)中的內(nèi)部材料對(duì)接點(diǎn)的影響要比大多數(shù)傳統(tǒng)封裝形式大得多。因?yàn)椋瑐鹘y(tǒng)封裝形式的引線沿器件體四周排列，至少可以部分暴露于加熱環(huán)境中。
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