北京銀聯(lián)金卡科技bga返修臺(tái)解決方案--鼎華BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),X-RAY設(shè)備,x-ray檢測(cè)設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-06
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銀行卡檢測(cè)中心（注冊(cè)名稱：北京銀聯(lián)金卡科技有限公司）經(jīng)中國(guó)人民銀行總行批準(zhǔn)成立于1998年4月，是由中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)（CNAS）認(rèn)可的國(guó)家級(jí)專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，也是經(jīng)國(guó)際銀行卡組織認(rèn)證的中國(guó)內(nèi)地唯一一家EMV國(guó)際檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室。
在科技發(fā)展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來(lái)越美好，因?yàn)榭萍嫉牟粩喟l(fā)展，各種科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用和科技產(chǎn)品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來(lái)越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及，除了科學(xué)家們不斷的摸索創(chuàng)新以外，芯片封裝不斷的升級(jí)和應(yīng)用，也起到至關(guān)重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時(shí)對(duì)于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問(wèn)題，那么直接就會(huì)造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺(tái)設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺(tái)，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡(jiǎn)單，焊接成功率高等優(yōu)點(diǎn)，在軍工行業(yè)和科研單位也十分受親睞。幫助他們?cè)谛缕费邪l(fā)時(shí)解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實(shí)用型設(shè)備。
北京銀聯(lián)金卡科技有限公司通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)對(duì)比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺(tái)在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2018年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購(gòu)鼎華BGA返修臺(tái)，用于北京銀聯(lián)金卡科技有限公司新項(xiàng)目研發(fā)時(shí)芯片封裝的焊接和拆解，為北京銀聯(lián)金卡科技有限公司新品研發(fā)取得成功貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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