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一、功能特點：

1.光學(xué)對位，芯片貼裝對位精準(zhǔn)，完全避免錯位偏移；

2.自動拆卸、自動焊接，自動回收芯片，完全解放工人；

3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接再小的元器件也不會吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.預(yù)熱區(qū)采用紅外發(fā)光管，升溫快，恒溫穩(wěn)定，環(huán)保節(jié)能，外形美觀；

6.外接5個測溫接口，方便隨時檢測溫度，控溫更精準(zhǔn)可靠；

7.觸屏操作，程序預(yù)先內(nèi)置，無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

8.上下溫區(qū)可自由移動，返修更便捷；

9.外接USB接口，用于軟件更新升級和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲存；

10.返修完成后自動掃描，確保返修質(zhì)量。

11.適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

二、產(chǎn)品參數(shù)

三、產(chǎn)品描述：

1. 觸控式工控電腦，高分辨率觸摸屏人機(jī)操作界面，可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限，PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能， 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正，溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能；

2. 高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合 PLC 和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控

制，保持溫度偏差在±1 度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲

線的精確分析和校對；

3. 采用伺服運(yùn)動控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制，穩(wěn)定、可靠、安全、

高效； PCB 板定位采用 V 字型槽，采用線性滑座，使 X、Y、Z 三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定

位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位；

4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護(hù)作用，防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形，

并能適應(yīng)各種 BGA 封裝尺寸的返修；

5. 上部加熱器與下部加熱器可同步移動，實現(xiàn)PCB快速定位，配置激光紅點定位，針對不同返修產(chǎn)品，實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，無需設(shè)置繁瑣參數(shù)，下部熱風(fēng)加熱器電動升降，可以避開PCB底部元件，操作簡單使用方便；

6. 配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可 360 度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

7. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最

佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置，紅外加熱器采用進(jìn)口高性能發(fā)熱管配合高溫微晶面板，使PCB預(yù)熱均衡；