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一、功能特點(diǎn)：

1.光學(xué)對(duì)位，芯片貼裝對(duì)位精準(zhǔn)，完全避免錯(cuò)位偏移；

2.自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接，自動(dòng)回收芯片，完全解放工人；

3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接再小的元器件也不會(huì)吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.預(yù)熱區(qū)采用紅外發(fā)光管，升溫快，恒溫穩(wěn)定，環(huán)保節(jié)能，外形美觀；

6.外接5個(gè)測(cè)溫接口，方便隨時(shí)檢測(cè)溫度，控溫更精準(zhǔn)可靠；

7.觸屏操作，程序預(yù)先內(nèi)置，無(wú)須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡(jiǎn)單；

8.手動(dòng)和自動(dòng)兩種操作模式，調(diào)試或批量返修都更加方便簡(jiǎn)單；

9.外接USB接口，用于軟件更新升級(jí)和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲(chǔ)存；

10.返修完成后自動(dòng)掃描，確保返修質(zhì)量。

二、產(chǎn)品參數(shù)

三、產(chǎn)品描述：

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和

實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正，開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和曲線修改功能，實(shí)時(shí)顯示多組曲線；

2. 高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合 PLC 和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控

制，保持溫度偏差在±2 度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲

線的精確分析和校對(duì)；

3. 采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制：穩(wěn)定、可靠、安全、

高效； PCB 板定位采用 V 字型槽，采用線性滑座，使 X、Y、Z 三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定

位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位；

4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì) PCB 板起到保護(hù)作用，防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形，

并能適應(yīng)各種 BGA 封裝尺寸的返修；

5. 配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可 360 度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

6. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最

佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置；

7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置 6 段溫度控制，可以擴(kuò)展成 8 段，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同

BGA 進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的 PID 算法

控制加熱過(guò)程；

8. 采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng)，搖桿控制，可通過(guò)手動(dòng)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng)，

全方面的觀測(cè) BGA 芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問(wèn)題；

9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì) PCB 板進(jìn)行冷卻，以防 PCB 板的變形，貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn)

智能自動(dòng)化控制；

10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備；

11. 上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升

溫后老化；

12. 配有 BGA 自動(dòng)喂料,接料系統(tǒng),真正實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化操作，使機(jī)器更加智能化及加快操作效率；

13. 經(jīng)過(guò) CE 認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。