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鼎華科技BGA返修臺 DH-200


產(chǎn)品名稱:鼎華科技BGA返修臺


產(chǎn)品型號:DH-200

產(chǎn)品尺寸:L670×W430×H515 mm

產(chǎn)品優(yōu)勢:高清CCD成像,坐標(biāo)定位,智能曲線控制!



    DH-200詳情_01DH-200詳情_02DH-200詳情_03DH-200詳情_04DH-200詳情_05DH-200詳情_06DH-200詳情_07DH-200詳情_08DH-200詳情_09DH-200詳情_10DH-200詳情_11DH-200詳情_12DH-200詳情_13DH-200詳情_14DH-200詳情_15DH-200詳情_16DH-200詳情_17DH-200詳情_18DH-200詳情_19

    產(chǎn)品參數(shù)

     

    總功率

    Total Power

    2400W

    上部加熱功率

    Top heater

    1000W(采用陶瓷發(fā)熱芯)

    紅外溫區(qū)

     

    1200W(德國發(fā)熱管)

    電源

    power

    AC220V±10     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L670×W430×H515 mm

    機(jī)器操作模式

    Operation mode

    自動拆、焊、吸、貼一體化

    存儲曲線數(shù)量

    Temperature profile storage

    10000

    CCD光學(xué)鏡頭伸    展模式

    Optical CCD lens

    CCD從左往右平行推動,行程可覆蓋整個工作臺

    頭部運(yùn)行方式

     

    頭部加熱區(qū)自動升降,整個頭部可手動左右滑動

    PCBA定位方式

    Positioning

    V字型卡槽固定PCBA,,PCBA可沿X方向自由調(diào)整,同時外配萬能夾具

    溫度控制方式

    Temperature control

    K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop

    溫度控制精度

    Temp accuracy

    ±3

    貼裝精度

    Placement Accuracy

    ±0.01MM

    工作臺微調(diào)

    Workbench fine-tuning

    前后±5mm,左右±7.5mm
    Frontward/backward ±5mm  right/left ±7.5mm

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 200×220 mm   Min 10×10 mm

    適用芯片

    BGA chip

    2x2-30x30 mm

    適用最小芯片間距

    Minimum chip spacing

    0.25mm

    外置測溫端口

    External Temperature Sensor

    1個,可擴(kuò)展(optional

    機(jī)器重量

    Net weight

    33kg

    產(chǎn)品描述

     

    1. 高清觸摸屏人機(jī)界面,固定板面結(jié)構(gòu)設(shè)計,集成運(yùn)動卡控制,智能化人機(jī)對話, 數(shù)字化系統(tǒng)設(shè)置,自動拆、焊、吸、貼一體化!高清CCD成像,坐標(biāo)定位,智能曲線控制!同時,并具有溫度保持和瞬間曲線分析功能. 實(shí)時顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線,并可對曲線進(jìn)行分析糾正;

    2.  高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng),結(jié)合集成運(yùn)動控制卡和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn) 控制,保持溫度偏差在±3.同時外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對;

    3. 采用集成運(yùn)動控制卡控制系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制:穩(wěn)定、可靠、安全、

    高效; PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、R三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定

    、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位

    4.  靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,

    并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修; 

    5.  配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

    6.  上下共個溫區(qū)獨(dú)立加熱,個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最

       佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置;

    7.  上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可以擴(kuò)展成16段,可存儲10000組溫度曲線,隨時可根據(jù)不同

    BGA進(jìn)行存儲調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 

    8. 采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng),可通過手動來控制光學(xué)鏡頭的左右移動;

    9. 可針對手機(jī)和小型電子產(chǎn)品進(jìn)行維修,提高維修質(zhì)量和效率

    10. 配置聲控提前報警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備

    11. 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置

    12. 為保證溫度的精準(zhǔn)性,產(chǎn)品的溫度調(diào)校經(jīng)過了《實(shí)測溫度的制程能力分析》;為保證光學(xué)對位的精準(zhǔn)性,機(jī)  器的對位系統(tǒng)經(jīng)過了《X、Y重復(fù)貼裝的制程能力分析》;

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