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鼎華科技DH-A2E BGA返修臺(tái)介紹和優(yōu)勢(shì)

鼎華科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的國(guó)內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)！是專業(yè)BGA返修臺(tái)、返修臺(tái)、BGA焊臺(tái)、BGA拆焊臺(tái)、X-RAY檢測(cè)設(shè)備、X-RAY點(diǎn)料機(jī)、X-RAY無損探傷檢測(cè)設(shè)備、芯片返修臺(tái)、自動(dòng)焊錫機(jī)、自動(dòng)鎖螺絲機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)等系統(tǒng)方案和專業(yè)設(shè)備提供商!

BGA封裝和焊接技術(shù)介紹

BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。

BGA封裝形式探討

對(duì)于每一種BGA，其工藝參數(shù)可進(jìn)行分別的優(yōu)化，以得出使用每一形式時(shí)所期望的最佳熱響應(yīng)。

bga最吸引人的基本特點(diǎn)

BGA最為引人注意的基本特點(diǎn)是對(duì)于IO數(shù)量超過200的IO仍可以利用現(xiàn)有的SMT工藝。SMT最基本組成是再流焊，而現(xiàn)有的再流焊爐也已被證明可用于高可靠BGA封裝的焊接。

BGA的三種類型介紹

BGA的封裝形式有多種，形成了一個(gè)（家族），它們不僅在尺寸、與IO數(shù)量上不同，而且其物理結(jié)構(gòu)和封裝材料也不同。

BGA技術(shù)發(fā)展歷史

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)

BGA、QFN、CSP器件焊點(diǎn)空洞分析

在SMT生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進(jìn)行焊接時(shí)，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會(huì)出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。

BGA失效分析

芯片內(nèi)部分析的結(jié)果表明，BGA的失效原因是芯片內(nèi)部有層間局部擊穿現(xiàn)象

BGA返修臺(tái)工藝流程

貼裝可用返修臺(tái)貼裝體系，若PCBA尺度超出返修臺(tái)設(shè)備尺度規(guī)模的可用貼片機(jī)貼裝.

BGA返修臺(tái)曲線表

筆者搜集修正了各種BGA芯片的焊接數(shù)據(jù)與不一樣格局的表格，期望對(duì)咱們有協(xié)助。

BGA芯片專題

BGA芯片的撤消與焊接就不同于一般的QFP元件了

分析BGA返修臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展空間

相信在不久，我們一定會(huì)看到一個(gè)更加健康的BGA返修臺(tái)的行業(yè)新風(fēng)貌。

bga焊臺(tái)的7大功能

鼎華市面上有很多很多的BGA焊臺(tái)，BGA焊臺(tái)的技術(shù)也越來越成熟了

BGA測(cè)試治具相關(guān)資料

BGA封裝形式對(duì)再流焊效果的影響

因此，BGA封裝材料及在封裝中的位置勢(shì)必會(huì)越來越重要

BGA IC 焊接工藝原理

遠(yuǎn)紅外加熱技術(shù)在焊接中的應(yīng)用

BGA封裝類型的70種

如何選購(gòu)bga返修臺(tái)

鼎華公司的設(shè)備每一臺(tái)都經(jīng)過嚴(yán)格調(diào)試，均可以達(dá)到高精度BGA返修。

電腦主板BGA芯片用BGA返修臺(tái)的焊接

中國(guó)bga返修臺(tái)行業(yè)第一品牌——鼎華科技

BGA返修臺(tái)如何選擇

隨著bga芯片的廣泛應(yīng)用，包括在電腦主板、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、內(nèi)存條、電視主板、通信產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用，BGA返修臺(tái)的需求也越來越大。