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鼎華科技DH-A2E BGA返修臺介紹和優(yōu)勢

鼎華科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的國內(nèi)高新技術企業(yè)！是專業(yè)BGA返修臺、返修臺、BGA焊臺、BGA拆焊臺、X-RAY檢測設備、X-RAY點料機、X-RAY無損探傷檢測設備、芯片返修臺、自動焊錫機、自動鎖螺絲機、自動點膠機等系統(tǒng)方案和專業(yè)設備提供商!

BGA封裝和焊接技術介紹

BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。

BGA封裝形式探討

對于每一種BGA，其工藝參數(shù)可進行分別的優(yōu)化，以得出使用每一形式時所期望的最佳熱響應。

bga最吸引人的基本特點

BGA最為引人注意的基本特點是對于IO數(shù)量超過200的IO仍可以利用現(xiàn)有的SMT工藝。SMT最基本組成是再流焊，而現(xiàn)有的再流焊爐也已被證明可用于高可靠BGA封裝的焊接。

BGA的三種類型介紹

BGA的封裝形式有多種，形成了一個（家族），它們不僅在尺寸、與IO數(shù)量上不同，而且其物理結構和封裝材料也不同。

BGA技術發(fā)展歷史

芯片的封裝技術已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術指標一代比一代先進

BGA、QFN、CSP器件焊點空洞分析

在SMT生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進行焊接時，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。

BGA失效分析

芯片內(nèi)部分析的結果表明，BGA的失效原因是芯片內(nèi)部有層間局部擊穿現(xiàn)象

BGA返修臺工藝流程

貼裝可用返修臺貼裝體系，若PCBA尺度超出返修臺設備尺度規(guī)模的可用貼片機貼裝.

BGA返修臺曲線表

筆者搜集修正了各種BGA芯片的焊接數(shù)據(jù)與不一樣格局的表格，期望對咱們有協(xié)助。

BGA芯片專題

BGA芯片的撤消與焊接就不同于一般的QFP元件了

分析BGA返修臺市場發(fā)展空間

相信在不久，我們一定會看到一個更加健康的BGA返修臺的行業(yè)新風貌。

bga焊臺的7大功能

鼎華市面上有很多很多的BGA焊臺，BGA焊臺的技術也越來越成熟了

BGA測試治具相關資料

BGA封裝形式對再流焊效果的影響

因此，BGA封裝材料及在封裝中的位置勢必會越來越重要

BGA IC 焊接工藝原理

遠紅外加熱技術在焊接中的應用

BGA封裝類型的70種

如何選購bga返修臺

鼎華公司的設備每一臺都經(jīng)過嚴格調(diào)試，均可以達到高精度BGA返修。

電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接

中國bga返修臺行業(yè)第一品牌——鼎華科技

BGA返修臺如何選擇

隨著bga芯片的廣泛應用，包括在電腦主板、手機、網(wǎng)絡攝像頭、內(nèi)存條、電視主板、通信產(chǎn)品等領域的應用，BGA返修臺的需求也越來越大。