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鼎華智能點(diǎn)料機(jī)

參數(shù)資料

一、產(chǎn)品圖片

二、智能點(diǎn)料機(jī)簡(jiǎn)介

X-RAY點(diǎn)料機(jī)用于SMT行業(yè)生產(chǎn)用的卷盤(pán)類物料進(jìn)行快速點(diǎn)數(shù)，以工業(yè)4.0為標(biāo)準(zhǔn)，智能模塊化設(shè)計(jì)組裝。

可針對(duì)7-17英寸TapeReel/Tra/IC等全品項(xiàng)料件，配備人工智能深度學(xué)習(xí)軟件，云端更新系統(tǒng)。

利用X射線成像技術(shù)，對(duì)生產(chǎn)物料進(jìn)行檢測(cè)并獲取圖像信息，在通過(guò)圖像算法進(jìn)行快速計(jì)數(shù)，獲取物料實(shí)際數(shù)量，同時(shí)可將物料數(shù)目按照類別分類統(tǒng)計(jì)，并將數(shù)據(jù)信息與MES系統(tǒng)對(duì)接。

三、設(shè)備功能

1、相比傳統(tǒng)計(jì)數(shù)器，智能點(diǎn)料機(jī)無(wú)需拆封料盤(pán)和中轉(zhuǎn)料盤(pán)。

2、采用側(cè)窗型封閉管X射線源，壽命長(zhǎng)、免維護(hù)。

3、平板探測(cè)器采用14英寸超清屏，成像清晰，無(wú)變形。

4、可測(cè)料盤(pán)直徑為7-14英寸（同時(shí)放4個(gè)7英寸料盤(pán)，或1個(gè)14英寸料盤(pán)）。

5、加快了清點(diǎn)速度，減少人工成本。

6、抽屜自動(dòng)進(jìn)出，光柵自動(dòng)感應(yīng)，防止夾手，方便拿取。

7、具有AI功能的算法和創(chuàng)新型檢測(cè)環(huán)境。

8、與MES/ERP/WMS等系統(tǒng)數(shù)據(jù)對(duì)接，實(shí)時(shí)交換數(shù)據(jù)，點(diǎn)料信息及時(shí)上傳更新。

9、物料標(biāo)簽全感應(yīng)識(shí)別，防錯(cuò)防混，與打印機(jī)實(shí)時(shí)對(duì)接。

10、參照人體坐姿設(shè)計(jì)，不易疲勞，占用空間少，方便移動(dòng)。

11、適用于各種類型貼片元器件，01005以上的SMD器件。

四、點(diǎn)料機(jī)原理圖

技術(shù)參數(shù)與規(guī)格

一、整機(jī)狀態(tài)

尺寸:              900 ×1500 ×1950mm                                         電源電壓:     AC220V 10A

重量:              約900KG                                                            裝箱重量:     約1000KG

裝箱尺寸:     1300 ×1600 ×2200mm                                         功率:             1.7KW

抽屜平臺(tái):     自動(dòng)                                                                     點(diǎn)料方式:      離線

上料方式:     人工                                                                      權(quán)限管理:      密碼

二、X射線光管

光管電壓:      50KV                                                                    光管電流:      0-1mA

焦點(diǎn)尺寸:      100μm                                                                  X 光輻射角:    42°

冷卻方式:        風(fēng)冷                                                                      輻射安全:     ≤1μSV/H 符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

三、成像系統(tǒng)

探測(cè)器:            非硅晶17寸平板                                                    有效成像面積:   430 ×430mm

像素矩陣:        3072 ×3072                                                           保護(hù)等級(jí):           lP65

像素尺寸:        140µm                                                                   探測(cè)器尺寸:        470 ×470 ×30mm

空間分辨率:    3.5lp/mm                                                                出圖時(shí)間:           1S

四、工控機(jī)

顯示器:             24寸高清顯示器                                                    操作系統(tǒng):     Windows10  64位

支持對(duì)接MES、ERP以及WMS智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)                                硬盤(pán)/內(nèi)存:    1TB/8G

五、點(diǎn)料參數(shù)

料盤(pán)尺寸:              7”-17”料盤(pán)                                                        料盤(pán)厚度:     ≤88mm

最小物料規(guī)格:        01005                                                             檢測(cè)精度:     99.98%（0201為例）

點(diǎn)料速度:       7”約6-8s/4盤(pán)                                                           載物臺(tái)尺寸/承重:   400×400mm/10KG