芯片的封裝技術已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率 越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提 高，使用更加方便等等。 

從70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP。到80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC、塑料有引線芯片載體PLCC、小尺寸封裝SOP、塑料四邊引出扁平封裝 PQFP。

直到20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI 、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O 引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎上， 又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O 引腳封裝的最佳選擇。

Intel公司對這種集成度很高(單芯片里達300萬只以上晶體管)，功耗很大的 CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶 瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路的穩(wěn)定可靠 工作。