重慶交通科研設(shè)計(jì)院bga返修臺(tái)解決方案--鼎華BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),X-RAY設(shè)備,x-ray檢測(cè)設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-06
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重慶交通科研設(shè)計(jì)院成立於1965年5月，系直屬交通部管理的正廳級(jí)科研事業(yè)單位。2000年根據(jù)國(guó)務(wù)院的決定，轉(zhuǎn)制為科技企業(yè)，整建制進(jìn)入招商局集團(tuán)。是中央在渝科研單位和甲級(jí)勘察設(shè)計(jì)院，是國(guó)家山區(qū)公路工程技術(shù)研究中心和橋梁工程結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的依托單位。
在科技發(fā)展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來(lái)越美好，因?yàn)榭萍嫉牟粩喟l(fā)展，各種科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用和科技產(chǎn)品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來(lái)越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及，除了科學(xué)家們不斷的摸索創(chuàng)新以外，芯片封裝不斷的升級(jí)和應(yīng)用，也起到至關(guān)重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時(shí)對(duì)于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問(wèn)題，那么直接就會(huì)造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺(tái)設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺(tái)，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡(jiǎn)單，焊接成功率高等優(yōu)點(diǎn)，在軍工行業(yè)和科研單位也十分受親睞。幫助他們?cè)谛缕费邪l(fā)時(shí)解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實(shí)用型設(shè)備。
重慶交通科研設(shè)計(jì)院通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)對(duì)比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺(tái)在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2018年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購(gòu)鼎華BGA返修臺(tái)，用于重慶交通科研設(shè)計(jì)院新項(xiàng)目研發(fā)時(shí)芯片封裝的焊接和拆解，為重慶交通科研設(shè)計(jì)院新品研發(fā)取得成功貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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