北京核地科技bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設(shè)備,x-ray檢測設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-08
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北京核地科技發(fā)展有限公司成立于1991年，是集地質(zhì)業(yè)、化工業(yè)、電子業(yè)為一體的綜合性國有全資企業(yè)。作為核工業(yè)北京地質(zhì)研究院非核產(chǎn)品對外經(jīng)營的窗口，公司以核地研院強(qiáng)大的科研力量為依托，致力于其軍用技術(shù)的推廣和轉(zhuǎn)化。目前公司開展的主要業(yè)務(wù)有：礦產(chǎn)資源評價、工程勘查、放射性儀器研發(fā)及環(huán)境評價等。
在科技發(fā)展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來越美好，因?yàn)榭萍嫉牟粩喟l(fā)展，各種科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用和科技產(chǎn)品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及，除了科學(xué)家們不斷的摸索創(chuàng)新以外，芯片封裝不斷的升級和應(yīng)用，也起到至關(guān)重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時對于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡單，焊接成功率高等優(yōu)點(diǎn)，在軍工行業(yè)和科研單位也十分受親睞。幫助他們在新品研發(fā)時解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實(shí)用型設(shè)備。
北京核地科技發(fā)展有限公司通過對國內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)對比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2014年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購鼎華BGA返修臺，用于北京核地科技發(fā)展有限公司新項(xiàng)目研發(fā)時芯片封裝的焊接和拆解，為北京核地科技發(fā)展有限公司新品研發(fā)取得成功貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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