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BGA技術(shù)發(fā)展歷史

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)

BGA、QFN、CSP器件焊點(diǎn)空洞分析

在SMT生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進(jìn)行焊接時(shí)，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會(huì)出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。

BGA失效分析

芯片內(nèi)部分析的結(jié)果表明，BGA的失效原因是芯片內(nèi)部有層間局部擊穿現(xiàn)象

BGA返修臺(tái)工藝流程

貼裝可用返修臺(tái)貼裝體系，若PCBA尺度超出返修臺(tái)設(shè)備尺度規(guī)模的可用貼片機(jī)貼裝.

BGA返修臺(tái)曲線表

筆者搜集修正了各種BGA芯片的焊接數(shù)據(jù)與不一樣格局的表格，期望對(duì)咱們有協(xié)助。

BGA芯片專題

BGA芯片的撤消與焊接就不同于一般的QFP元件了

分析BGA返修臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展空間

相信在不久，我們一定會(huì)看到一個(gè)更加健康的BGA返修臺(tái)的行業(yè)新風(fēng)貌。

bga焊臺(tái)的7大功能

鼎華市面上有很多很多的BGA焊臺(tái)，BGA焊臺(tái)的技術(shù)也越來越成熟了

BGA測(cè)試治具相關(guān)資料

BGA封裝形式對(duì)再流焊效果的影響

因此，BGA封裝材料及在封裝中的位置勢(shì)必會(huì)越來越重要

BGA IC 焊接工藝原理

遠(yuǎn)紅外加熱技術(shù)在焊接中的應(yīng)用

BGA封裝類型的70種

如何選購(gòu)bga返修臺(tái)

鼎華公司的設(shè)備每一臺(tái)都經(jīng)過嚴(yán)格調(diào)試，均可以達(dá)到高精度BGA返修。

電腦主板BGA芯片用BGA返修臺(tái)的焊接

中國(guó)bga返修臺(tái)行業(yè)第一品牌——鼎華科技

BGA返修臺(tái)如何選擇

隨著bga芯片的廣泛應(yīng)用，包括在電腦主板、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、內(nèi)存條、電視主板、通信產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用，BGA返修臺(tái)的需求也越來越大。

BGA返修臺(tái)哪個(gè)品牌好？近日業(yè)內(nèi)專家總結(jié)出最新BGA返修臺(tái)排行榜

完美的產(chǎn)品是不可能的，故要根據(jù)具體情況找到較理想的BGA返修臺(tái)品牌。接下來，業(yè)內(nèi)專家通俗簡(jiǎn)潔地列出2020年度BGA返修臺(tái)的最新排行榜：

五大優(yōu)勢(shì)使BGA返修臺(tái)廣泛應(yīng)用

鼎華BGA返修臺(tái)已經(jīng)跑在當(dāng)今時(shí)代的前沿!因?yàn)椋θA科技擁有一批勇于拼搏，不斷創(chuàng)新的科研團(tuán)隊(duì)。

人工焊錫對(duì)人體的危害

自動(dòng)焊錫機(jī)不僅可以免除以上困擾，還可以提高生產(chǎn)效率，節(jié)約生產(chǎn)以及人力成本，是企業(yè)自動(dòng)化改造的不二選擇。

BGA返修臺(tái) 實(shí)現(xiàn)人工到自動(dòng)化運(yùn)作的過渡

BGA返修臺(tái)，使用方便、易學(xué)易懂，又可降低操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。所以選擇一個(gè)易學(xué)易懂，操作簡(jiǎn)單返修工具，也應(yīng)該盡早得提上企業(yè)生產(chǎn)造制的議程。

選擇BGA返修設(shè)備時(shí)的六大注意事項(xiàng)

隨著技術(shù)的發(fā)展，在這個(gè)BGA返修設(shè)備已經(jīng)逐漸取代了風(fēng)槍的時(shí)代，我們?cè)谶x取BGA設(shè)備的時(shí)候則需要花費(fèi)更多的功夫。那么選擇這種產(chǎn)品的時(shí)候有哪些需要注意的地方呢？針對(duì)這個(gè)問題，我們?cè)谙率鰞?nèi)容中分為六點(diǎn)為大家進(jìn)行了解答。