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BGA的三種類型介紹

BGA的封裝形式有多種，形成了一個（家族），它們不僅在尺寸、與IO數(shù)量上不同，而且其物理結(jié)構(gòu)和封裝材料也不同。

BGA技術(shù)發(fā)展歷史

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術(shù)指標一代比一代先進

BGA、QFN、CSP器件焊點空洞分析

在SMT生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進行焊接時，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。

BGA失效分析

芯片內(nèi)部分析的結(jié)果表明，BGA的失效原因是芯片內(nèi)部有層間局部擊穿現(xiàn)象

鼎華科技端午節(jié)放假通知

端午佳節(jié)即將來臨，鼎華科技向客戶及全體員工致以節(jié)日的問候，公司衷心祝福各位客戶及員工端午佳節(jié)快樂，身體健康，萬事如意。

鼎華科技五一放假通知

BGA返修臺工藝流程

貼裝可用返修臺貼裝體系，若PCBA尺度超出返修臺設備尺度規(guī)模的可用貼片機貼裝.

BGA返修臺曲線表

筆者搜集修正了各種BGA芯片的焊接數(shù)據(jù)與不一樣格局的表格，期望對咱們有協(xié)助。

BGA芯片專題

BGA芯片的撤消與焊接就不同于一般的QFP元件了

分析BGA返修臺市場發(fā)展空間

相信在不久，我們一定會看到一個更加健康的BGA返修臺的行業(yè)新風貌。

bga焊臺的7大功能

鼎華市面上有很多很多的BGA焊臺，BGA焊臺的技術(shù)也越來越成熟了

BGA測試治具相關資料

BGA封裝形式對再流焊效果的影響

因此，BGA封裝材料及在封裝中的位置勢必會越來越重要

BGA IC 焊接工藝原理

遠紅外加熱技術(shù)在焊接中的應用

BGA封裝類型的70種

如何選購bga返修臺

鼎華公司的設備每一臺都經(jīng)過嚴格調(diào)試，均可以達到高精度BGA返修。

電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接

中國bga返修臺行業(yè)第一品牌——鼎華科技

BGA返修臺如何選擇

隨著bga芯片的廣泛應用，包括在電腦主板、手機、網(wǎng)絡攝像頭、內(nèi)存條、電視主板、通信產(chǎn)品等領域的應用，BGA返修臺的需求也越來越大。

BGA返修臺哪個品牌好？近日業(yè)內(nèi)專家總結(jié)出最新BGA返修臺排行榜

完美的產(chǎn)品是不可能的，故要根據(jù)具體情況找到較理想的BGA返修臺品牌。接下來，業(yè)內(nèi)專家通俗簡潔地列出2020年度BGA返修臺的最新排行榜：

五大優(yōu)勢使BGA返修臺廣泛應用

鼎華BGA返修臺已經(jīng)跑在當今時代的前沿!因為，鼎華科技擁有一批勇于拼搏，不斷創(chuàng)新的科研團隊。